Mută cursorul pe imagine pentru zoom.
Click pe imagine pentru zoom.
Placă dințată MIA-TP
New productProdus #r6201
Placă dințată zincată la cald (HDG) utilizată în combinație cu bolțul MIA-OH pentru fixarea conectorilor MI și MIQ
- Greutate: 0.06 kg
- Compoziţia materialului: S235 – EN 10025-2
- Finisarea suprafeţei: HDG: 45 µm - DIN EN ISO 1461
Caracteristici și Aplicații
Caracteristici și Aplicații
Caracteristici
- Placă dințată pentru ajustarea ușoară, cu o singură mână, a conexiunilor
- Permite reglarea înălțimii în trepte, în condiții de siguranță
Aplicații
- Fixarea conectorilor care fac parte din sistemele de susținere modulare MI și MIQ